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双组份导热凝胶

双组份导热凝胶

一种适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。适用于手机通讯设备、印刷电路板组件、新能源汽车电池组、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎/脆弱组件。

产品概述 产品概述

导热凝胶是一种以高分子硅油或碳链树脂为基体,填充陶瓷氧化物、氮化物、金刚石等高导热填料,经特殊工艺制备的半固态、可流动的功能性导热介质材料。因其半固态的状态,相比于同导热系数的导热片,具有更低的接触热阻。

应用领域 应用领域

应用领域 具体应用场景 应用领域 具体应用场景
电子设备散热 CPU/GPU 与散热器之间 工业与能源设备 光伏逆变器
电源模块(IGBT、PMIC 等) 储能系统(电池簇)
5G 通信设备(基站射频模块) 工业自动化设备(PLC、伺服驱动器)
消费电子 智能手机 / 平板处理器散热 照明与显示 大功率 LED 灯具(路灯、显示屏背光灯)
笔记本电脑主板芯片散热 Mini/Micro LED 显示芯片
新能源汽车 动力电池包散热 其他领域 航空航天电子设备
电机控制器(IGBT 模块) 医疗设备(CT、MRI 设备主控芯片)
BMS 电池管理系统

产品特性 产品特性

  • 导热性能优异
  • UL94 V-0阻燃等级
  • 柔软且有一定强度
  • 符合ROHS/REACH环保要求
  • 具有优异的抗垂流及抗开裂性能

性能参数 性能参数

产品型号
P/N
导热系数
W/m·K
密度
g/cm³
硬度
Shore OO
挤出速率
g/min
挥发分
%
耐压强度
KV/mm
体积电阻率
Ω·cm
阻燃等级
UL94
GS6020‑AB 2.0 1.95 60±5 10 60 >6 1×10^12 V0
GS5030‑AB 3.0 3.0 50±5 10 60 >6 1×10^12 V0
GS5035‑AB 3.5 3.1 50±5 10 60 >6 1×10^12 V0
GS5050‑AB 5.0 3.3 50±5 7 60 >6 1×10^12 V0
GS5060‑AB 6.0 3.4 50±5 7 60 >6 1×10^12 V0
GS6080‑AB 8.0 3.4 60±5 10 60 >6 1×10^12 V0