当前位置:首页> 产品中心> 导热凝胶
单组份导热凝胶

单组份导热凝胶

本产品是一款变形力极低的导热材料,具有良好的可塑性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。本产品适用于汽车电子、工业控制器、手机通讯设备、平板、多媒体设备、台式机、便携式电脑和服务器、印刷电路板组件。

产品概述 产品概述

导热凝胶是一种以高分子硅油或碳链树脂为基体,填充陶瓷氧化物、氮化物、金刚石等高导热填料,经特殊工艺制备的半固态、可流动的功能性导热介质材料。因其半固态的状态,相比于同导热系数的导热片,具有更低的接触热阻。

应用领域 应用领域

应用领域 具体应用场景 应用领域 具体应用场景
电子设备散热 CPU/GPU 与散热器之间 工业与能源设备 光伏逆变器
电源模块(IGBT、PMIC 等) 储能系统(电池簇)
5G 通信设备(基站射频模块) 工业自动化设备(PLC、伺服驱动器)
消费电子 智能手机 / 平板处理器散热 照明与显示 大功率 LED 灯具(路灯、显示屏背光灯)
笔记本电脑主板芯片散热 Mini/Micro LED 显示芯片
新能源汽车 动力电池包散热 其他领域 航空航天电子设备
电机控制器(IGBT 模块) 医疗设备(CT、MRI 设备主控芯片)
BMS 电池管理系统

产品特性 产品特性

  • 良好的导热性能
  • 符合ROHS/REACH 环保要求
  • 优良的润湿性,低接触热阻
  • 具有一定流动性,施胶工艺多样,操作方便
  • 优异的抗垂流及抗开裂性能
  • 低压缩应力,可塑性良好,耐受各种环境应力
  • UL94 V-0阻燃等级

性能参数 性能参数

产品型号
P/N
导热系数
W/m·K
热阻
℃.in²/W
密度
g/cm³
挤出速率
g/min
挥发分
%
体积电阻率
Ω·cm
阻燃等级
UL94
GS0020 2.0 0.05 2.7 30 <1 1×10^13 V0
GS0030 3.0 0.045 3.0 30 <1 1×10^13 V0
GS0035 3.5 0.045 3.1 30 <1 1×10^13 V0
GS0050 5.0 0.042 3.2 20 <1 1×10^13 V0
GS0060 6.0 0.042 3.3 20 <1 1×10^13 V0
GS0080 8.0 0.04 3.4 15 <1 1×10^13 V0
GS0050 12.0 0.038 3.4 15 <1 1×10^13 V0