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常规导热片

常规导热片

导热片是一种以高分子有机硅或碳链树脂为基材,添加金属氧化物、氮化物、金刚石等导热填料制成的柔性片状导热材料,主要用于填充发热元件(如芯片、功率器件)与散热部件(如散热片、外壳)之间的空隙,通过传导方式加速热量传递,从而实现高效散热。

应用领域 应用领域

应用领域 具体应用场景 应用领域 具体应用场景
电子电器 芯片、CPU、GPU散热 工业设备 工业控制板、变频器散热
电源模块、功率器件散热 激光设备、焊接设备散热
显示屏背光模组散热 消费电子 智能手机、平板电脑散热
汽车电子 车载逆变器、电机控制器散热 笔记本电脑 CPU/GPU 散热
新能源汽车电池包散热 医疗设备 医疗影像设备 (如 CT、MRI) 散热
车载摄像头、传感器散热 便携式医疗设备 (如血糖仪 ) 散热
通信设备 基站射频模块、交换机散热 新能源领域 太阳能逆变器散热
服务器、数据中心散热 储能系统电池
航空航天 卫星电子元件、航空仪表散热
  • 特点

    不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能,可以在需要减震的场合使用;低出油率;加工方便,常温保存,寿命长。

    01
  • 应用

    手机超薄间隙
    LED照明、机顶盒
    路由器、网通产业

    02
  • 储存条件

    干燥避光储存
    储存温度-5℃~+40℃
    有效期一年

    03

性能参数 性能参数

产品型号
P/N
厚度
mm
硬度
Shore OO
导热系数
W/m·K
击穿电压
KV@1mm
体积电阻率
Ω·cm
阻燃等级 自粘性 玻纤增强
CG5015‑01 0.3‑10 50±5 1.5 9 1×10^13 V0 双面粘 可选
CG5020‑01 0.3‑10 50±5 2 9 1×10^13 V0 双面粘 可选
CG5030‑01 0.3‑10 50±5 3 9 1×10^13 V0 双面粘 可选
CG5035‑01 0.3‑10 50±5 3.5 9 1×10^13 V0 双面粘 可选
CG5050‑01 0.3‑10 50±5 5.0 >6 1×10^12 V0 双面粘 可选
CG6060‑01 0.5‑10 60±5 6.0 >6 1×10^12 V0 双面粘 可选
CG6080‑01 0.5‑10 60±5 8.0 >6 1×10^12 V0 双面粘 可选
CG60100‑01 0.5‑10 60±5 10.0 >6 1×10^12 V0 双面粘 可选
CG60120‑01 0.5‑10 60±5 12.0 >6 1×10^12 V0 双面粘 可选
CG70150‑01 0.5‑10 70±5 15.0 >6 1×10^12 V0 双面粘 可选